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● Failure analysis 集成電路失效分析? ? ? ? ? ?

● Wafer level reliability?晶圓可靠性認(rèn)證

● Device characterization 元器件特性量測(cè) ????

● Process modeling?塑性過程測(cè)試(材料特性分析)

● IC Process monitoring 制程監(jiān)控 ????????

● Package part probing IC封裝階段打線品質(zhì)測(cè)試

● ESD&TDR testing ?ESD和TDR測(cè)試 ?????????????????????

● Microwave probing 微波量測(cè)(高頻)

● Solar太陽能領(lǐng)域檢測(cè)分析 ?????????????????????????????

● LED、OLED、LCD領(lǐng)域檢測(cè)分析

項(xiàng) 目		性能指標(biāo)	備注
可測(cè)圓片尺寸		4 ,6 ,8 ,12 inch
可測(cè)電壓		3KV；10KV
可測(cè)電流		10A（DC）;100A(pluse)
X、Y工作臺(tái)	行程	X/Y：8inch x 8 inch	根據(jù)晶圓尺寸而定
	分辨率	1μm
	控制	進(jìn)口導(dǎo)軌
CHUCK	平面度	≤10μm	背面需要加電極（可選）
CHUCK	晶圓固定方式	真空吸附，分檔控制	背面需要加電極（可選）
Chuck Z軸（可選）	行程	10mm
Chuck Z軸（可選）	分辨率	1μm
Chuck θ軸（可選）	微調(diào)范圍	±7o （分辨率為0.1°）
Platen 平臺(tái)	材料	非拋光型不銹鋼+特種鋁合金
	容量	6-8個(gè)DC針座或者4個(gè)RF針座
	微調(diào)旋鈕	分辨率為1um 移動(dòng)范圍為25mm 導(dǎo)軌式移動(dòng)
	升降	8mm行程的升降抬桿，可鎖定重復(fù)度精度為±2um
上、下片	方式	手動(dòng)
上、下片	行程	90 mm
顯微鏡	配置	（1）體式顯微鏡目鏡：20X 變倍范圍：0.75X-5X 總放大倍數(shù)：15x-100x LED 光源照明（2）金相顯微鏡目鏡：20x Zoom：1-2x 物鏡：2x，10x，20x，50x 總放大倍數(shù)：20x-1000x 光纖光源系統(tǒng)	根據(jù)客戶測(cè)試參數(shù)要求而定
	行程	X/Y:2 inch x 2inch (分辨率：1um) Z: 2inch
	抬起功能	顯微鏡可抬起，便于切換鏡頭。抬起后可以鎖定，防止掉落。
屏蔽罩（可選）		L1350W900H1300mm
防震桌（可選）		WDH:1100800900mm

● 射頻測(cè)試探頭及電纜 ● 有源探頭 ● 低電流/電容模塊 ● 高壓模塊 ● 激光修復(fù) ● 高清數(shù)字相機(jī) ● 探針卡/封裝/PCB板夾具 ● Hot Chuck

● 各種型號(hào)示波器 ● 各種品牌型號(hào)的源表 ● 是德B1500、4155、4156 ● 泰克4200 ●各品牌的網(wǎng)絡(luò)分析儀

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